Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016104813A1
Anmeldedatum16/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum29/09/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/64
ErfinderCho, Eung San, Calif., Torrance, US
Anmelder/InhaberInfineon Technologies Americas Corp., Calif., El Segundo, US
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016104813A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016104813A1
  
AbstractEin Halbleiterpackage enthält einen Halbleiterchip, der einen Steuertransistor und einen Sync-Transistor aufweist, eine integrierte Ausgangsinduktivität, die eine Wicklung um einen Kern aufweist und an den Halbleiterchip gekoppelt ist. Die Wicklung weist mehrere leitende Klammern auf, die sich über einer gedruckten Leiterplatte (PCB) befinden und mit mehreren leitenden Segmenten in der PCB verbunden sind. Der Steuertransistor und der Sync-Transistor sind als eine Halbbrücke konfiguriert. Die integrierte Ausgangsinduktivität ist an einen geschalteten Knoten der Halbbrücke gekoppelt. Zumindest eine der mehreren leitenden Klammern enthält einen teilweise geätzten Teil und einen ungeätzten Teil. Der Halbleiterchip ist an der integrierten Ausgangsinduktivität durch ein Chip-Befestigungsmaterial befestigt. Der Halbleiterchip und die integrierte Ausgangsinduktivität sind in einer Vergussmasse eingekapselt.

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