Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016104812A1
Anmeldedatum16/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum29/09/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/64
ErfinderCho, Eung San, Calif., Torrance, US; Clavette, Dan, R.I., Greene, US; Galipeau, Darryl, R.I., Warrwick, US
Anmelder/InhaberInfineon Technologies Americas Corp., Calif., El Segundo, US
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016104812A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016104812A1
  
AbstractEin Halbleiterpackage umfasst einen Halbleiterchip, der einen Steuertransistor und einen Sync-Transistor aufweist, eine integrierte Ausgangsdrossel, die eine Wicklung um einen Kern aufweist und mit dem Halbleiterchip verbunden ist, wobei die Wicklung eine Vielzahl von oberen leitfähigen Bügeln umfasst, die mit einer Vielzahl von unteren leitfähigen Bügeln verbunden ist. Der Steuertransistor und der Sync-Transistor sind als eine Halbbrücke konfiguriert. Die integrierte Ausgangsdrossel ist mit einem Schaltknoten der Halbbrücke verbunden. Mindestens einer aus der Vielzahl von oberen leitfähigen Bügeln und der Vielzahl von unteren leitfähigen Bügeln umfasst einen teilweise geätzten Abschnitt und einen nicht geätzten Abschnitt. Der Halbleiterchip ist mit einem Chipbefestigungsmaterial an der integrierten Ausgangsdrossel befestigt. Der Halbleiterchip und die integrierte Ausgangsdrossel sind in einer Formmasse eingekapselt.

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