Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.
Veröffentlichungs-NummerDE102015204709A1
Anmeldedatum16/03/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum22/09/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 7/20
ErfinderBlum, Manuel, 85521, Ottobrunn, DE; Poebl, Monika, 81667, München, DE
Anmelder/InhaberSiemens Aktiengesellschaft, 80333, München, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015204709A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015204709A1
  
AbstractDie vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (100) mit einem Halbleiterschaltelement (101), mit einer Öffnung (103) unter dem Halbleiterschaltelement (101), deren Größe einer thermischen Kontaktfläche an der Unterseite des Halbleiterschaltelements (101) entspricht, und einem Bolzen (105) zur thermischen Kontaktierung des Halbleiterschaltelementes (100), der in die Öffnung (103) eingesetzt ist.

Zurück zum Suchergebnis

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 119 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de