Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015203217A1
Anmeldedatum23/02/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum25/08/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 7/20
ErfinderDaxenberger, Stefan, 83313, Siegsdorf, DE
Anmelder/InhaberDH electronics GmbH, 83346, Bergen, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015203217A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015203217A1
  
AbstractLeiterplattenanordnung (10), umfassend eine erste Leiterplatte (12) und wenigstens eine zweite Leiterplatte (14), welche über wenigstens eine Steckverbindungsanordnung (18) miteinander elektrisch gekoppelt oder elektrisch koppelbar sind, wobei die zweite Leiterplatte (14) eine vorzugsweise wenigstens einen Prozessor umfassende elektronische Schaltungsanordnung umfasst, welche im Betrieb abzuführende Wärme erzeugt, die über wenigstens eine Wärmeabfuhrschnittstelle von der zweiten Leiterplatte (14) abführbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeabfuhrschnittstelle an einer der ersten Leiterplatte (12) zugewandten Seite der zweiten Leiterplatte (14) angeordnet ist und mit einer Wärmeaufnahmeschnittstelle der ersten Leiterplatte (12) in Wärmeübertragungsverbindung steht oder bringbar ist, um die von der zweiten Leiterplatte (14) abzuführende Wärme über die erste Leiterplatte (12) abzuführen.

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