Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015105005A1
Anmeldedatum31/03/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum06/10/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 29/06
ErfinderZundel, Markus, Dr., 85658, Egmating, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015105005A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015105005A1
  
AbstractEin Ausführungsbeispiel einer Halbleitervorrichtung (100) umfasst ein Trenchtransistorzellarray (101) in einem Halbleiterkörper (102). Die Halbleitervorrichtung (100) umfasst weiterhin einen Randabschlussbereich (103) des Trenchtransistorzellarrays (101). Wenigstens zwei erste Hilfstrenchstrukturen (1051, 1052) erstrecken sich in den Halbleiterkörper (102) von einer ersten Seite (107) und sind nacheinander längs einer lateralen Richtung (x) angeordnet. Der Randabschlussbereich (103) ist längs der lateralen Richtung (x) zwischen dem Trenchtransistorzellarray (101) und den wenigstens zwei ersten Hilfstrenchstrukturen (1051, 1052) angeordnet. Erste Hilfselektroden (117) in den wenigstens zwei ersten Hilfstrenchstrukturen (1051, 1052) sind elektrisch miteinander verbunden und elektrisch von Elektroden (1191, 1192) in Trenches (110) des Trenchtransistorzellarrays (101) entkoppelt.

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