Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015104956A1
Anmeldedatum31/03/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum06/10/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/18
ErfinderGrassmann, Andreas, 93049, Regensburg, DE; Högerl, Jürgen, 93053, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015104956A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015104956A1
  
AbstractDas elektronische Modul umfasst eine Leiterplatte, die eine Trägerschicht umfasst, wobei die Trägerschicht mehrere Aussparungsbereiche in einer Hauptoberfläche davon umfasst, und mehrere elektronische Untermodule, wobei jedes der Untermodule in einem der Aussparungsbereiche angeordnet ist und jedes der Untermodule einen Träger, einen Halbleiterchip, der auf dem Träger angeordnet ist, und ein Verkapselungsmaterial umfasst, das auf dem Träger und auf dem Halbleiterchip angeordnet ist.

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