Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015108909A1
Anmeldedatum05/06/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum08/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/32
ErfinderFuergut, Edward, 86453, Dasing, DE; Mahler, Joachim, 93051, Regensburg, DE; Meyer-Berg, Georg, 81671, München, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015108909A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015108909A1
  
AbstractEine Halbleiterleistungsanordnung beinhaltet einen Chipträger mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche. Die Halbleiterleistungsanordnung beinhaltet weiter eine am Chipträger befestigte Vielzahl von Leistungshalbleiterchips, wobei die Leistungshalbleiterchips zur ersten und/oder zur zweiten Oberfläche des Chipträgers geneigt sind.

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