Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016110413A1
Anmeldedatum06/06/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum08/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/60
ErfinderHeinrich, Alexander, 93077, Bad Abbach, DE; Rakow, Bernd, 93049, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016110413A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016110413A1
  
AbstractEin Verfahren beinhaltet: Bereitstellen eines ersten und eines zweiten Fügepartners jeweils mit einer ersten Hauptoberfläche, wobei mindestens ein Abschnitt der ersten Hauptoberflächen des ersten und zweiten Fügepartners jeweils eine Metallschicht umfasst. Das Verfahren beinhaltet weiterhin: Aufbringen mehrerer Lotformteile auf der Metallschicht der ersten Hauptoberfläche mindestens eines des ersten und zweiten Fügepartners, Positionieren des ersten und zweiten Fügepartners, so dass die Lotformteile die Metallschichten der ersten Hauptoberflächen des ersten und zweiten Fügepartners kontaktieren, und Schmelzen der mehreren Lotformteile unter Druck, um einen einzelnen kontinuierlichen dünnschichtigen Flächen-Interconnect auszubilden, umfassend eine Diffusionslötverbindung, die die Metallschichten der ersten Hauptoberflächen des ersten und zweiten Fügepartners miteinander bondet.

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