Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015114902A1
Anmeldedatum06/09/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum23/02/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/768
ErfinderChen, Ming-Fa, Hsinchu, TW; Tsai, Wen-Ching, Hsinchu, TW; Yu, Chen-Hua, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Hsinchu, TW
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015114902A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015114902A1
  
Abstract Es wird eine dreidimensionale integrierte Schaltungsstruktur bereitgestellt, die ein erstes Dia, eine Trägerschichtdurchkontaktierung und ein Verbindungselement enthält. Das erste Die ist an ein zweites Die mit einer ersten dielektrischen Schicht des ersten Dies und einer zweiten dielektrischen Schicht des zweiten Dies gebunden, wobei eine erste Passivierungsschicht zwischen der ersten dielektrischen Schicht und einer ersten Trägerschicht des ersten Dies liegt und ein erstes Testpad in der ersten Passivierungsschicht eingebettet ist. Die Trägerschichtdurchkontaktierung durchdringt das erste Die und ist elektrisch mit dem zweiten Die verbunden. Das Verbindungselement ist elektrisch mit dem ersten Die und dem zweiten Die durch die Trägerschichtdurchkontaktierung verbunden.

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