Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016205084A1
Anmeldedatum29/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum03/11/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/10
ErfinderSchmit, Christopher J., N.D., Fargo, US; Singh, Brij N, N.D., West Fargo, US
Anmelder/InhaberDeere & Company, Ill., Moline, US
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016205084A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016205084A1
  
AbstractEin Package für ein Halbleiterbauelement oder eine Halbleiterschaltung umfasst ein Halbleiterschaltermodul mit einer metallischen Basis auf einer Außenseite und metallischen Pads. Eine abgedichtete metallische Hülle hält das Halbleiterschaltermodul. Die metallische Hülle besitzt einen Satz von dielektrischen Gebieten mit eingebetteten oder hindurchgehenden elektrischen Anschlüssen, die von der abgedichteten metallischen Hülle elektrisch isoliert oder getrennt sind. Die elektrischen Anschlüsse sind elektrisch mit den metallischen Pads verbunden. Ein Gehäuse ist ausgelegt zum Unterbringen des Halbleiterschaltermoduls innerhalb der metallischen Hülle. Das Gehäuse umfasst eine Kammer zum Halten oder Zirkulieren eines Kühlmittels, die über der metallischen Basis liegt.

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