Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016205082A1
Anmeldedatum29/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum03/11/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/10
ErfinderJohnson, Eric, Ill., Geneseo, US; Schmit, Christopher J., N.D., Fargo, US
Anmelder/InhaberDeere & Company, Ill., Moline, US
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016205082A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016205082A1
  
AbstractEin Package für ein Halbleiterbauelement oder eine Halbleiterschaltung umfasst ein Halbleiterschaltermodul mit einer metallischen Basis auf einer Außenseite und metallischen Pads. Eine metallische Hülle ist zur Aufnahme des Halbleiterschaltermoduls ausgelegt. Die metallische Hülle weist eine Ausnehmung in einer Größe und Form zur Aufnahme des Halbleiterschaltermoduls auf. Die metallische Hülle besitzt einen Satz von dielektrischen Gebieten mit eingebetteten oder hindurchgehenden elektrischen Anschlüssen, die von der metallischen Hülle elektrisch isoliert oder getrennt sind. Die elektrischen Anschlüsse sind elektrisch mit den metallischen Pads verbunden. Eine metallische Überbrückungsverbindung füllt und dichtet hydraulisch ab, was ansonsten ein Umfangsspalt zwischen der metallischen Basis und der metallischen Hülle wäre.

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