Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016209604A1
Anmeldedatum01/06/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum12/01/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/50
ErfinderKimura, Yoshitaka, Tokyo, JP; Yamashita, Akihiko, Hyogo, Kawanishi-shi, JP; Yoneyama, Rei, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016209604A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016209604A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung weist ein Gehäuse, ein Schaltungssubstrat, das in dem Gehäuse angeordnet ist und eine elektrische Schaltung darauf ausgebildet aufweist, und eine Mehrzahl von Anschlüssen auf, die in dem Gehäuse mit einem Abstand voneinander angeordnet sind, wobei jeder Anschluss einen Basisbereich, der elektrisch mit der elektrischen Schaltung in dem Gehäuse verbunden ist, und einen Rumpfbereich aufweist, der durch Bilden einer Biegekante zwischen dem Basisbereich und dem Rumpfbereich so abgewinkelt ist, dass er von dem Basisbereich an dem Ende des Basisbereichs ansteigt, wobei der Rumpfbereich einen Einpress-Bereich an seinem entfernten Ende ausgebildet aufweist, wobei die Biegekante relativ zu einer Längsachse des Basisbereichs geneigt ist, und wobei Rückbildungs-Richtungen, in welche sich die Einpress-Bereiche von ihrem durch das Einpressen verursachten Zusammenziehen zurückformen, zwischen jedem benachbarten Paar der Anschlüsse voneinander abgewandt sind.

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