Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015208486A1
Anmeldedatum07/05/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/11/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/28
ErfinderLiebl, Tilo, 91217, Hersbruck, DE; Sauerbier, Jürgen, 91462, Dachsbach, DE; Schuch, Bernhard, 91616, Neusitz, DE; Taschner, Nikolaus, 95448, Bayreuth, DE
Anmelder/InhaberConti Temic microelectronic GmbH, 90411, Nürnberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015208486A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015208486A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E), wobei – eine Leiterplatte (1) mit einem Trägerkörper (3) verbunden wird, – die Leiterplatte (1) mit einer Anzahl elektronischer Bauteile (2) bestückt wird und – die Leiterplatte (1) mit wenigstens einem Abdeckelement (5) versehen wird, welches die Anzahl elektronischer Bauteile (2) auf der Leiterplatte (1) zumindest teilweise abdeckt. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das wenigstens eine Abdeckelement (5) über ein thermoplastisches Zwischenelement (6) mit der Leiterplatte (1) verbunden wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Komponente (E), hergestellt nach einem solchen Verfahren.

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