Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015109186A1
Anmeldedatum10/06/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum15/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 25/07
ErfinderFuergut, Edward, 86453, Dasing, DE; Hoegerl, Jürgen, 93053, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015109186A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015109186A1
  
AbstractEs wird eine Halbleiteranordnung bereitgestellt. Die Halbleiteranordnung kann umfassen: eine elektrisch leitfähige Platte mit einer Oberfläche, einer auf der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Platte angeordneten Vielzahl von Leistungshalbleitervorrichtungen, wobei ein erster gesteuerter Anschluss jeder Leistungshalbleitervorrichtung der Vielzahl von Leistungshalbleitervorrichtungen mit der elektrisch leitfähigen Platte elektrisch gekoppelt sein kann, eine Vielzahl von elektrisch leitfähigen Blöcken, wobei jeder elektrisch leitfähige Block mit einem jeweiligen zweiten gesteuerten Anschluss jeder Leistungshalbleitervorrichtung der Vielzahl von Leistungshalbleitervorrichtungen elektrisch gekoppelt sein kann, und ein Verkapselungsmaterial, welches die Vielzahl von Leistungshalbleitervorrichtungen verkapselt, wobei zumindest eine Randregion der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Platte frei vom Verkapselungsmaterial sein kann.

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