Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016110640A1
Anmeldedatum09/06/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum15/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/58
ErfinderMunding, Andreas, 93049, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016110640A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016110640A1
  
AbstractEin Halbleiterbauelement enthält ein Substrat, einen Halbleiterchip und ein Array von Kontaktelementen, die das Substrat elektrisch an den Halbleiterchip koppeln. Das Halbleiterbauelement enthält ein Unterfüllmaterial zwischen dem Substrat und dem Halbleiterchip und zwischen den Kontaktelementen. Eine gemusterte Struktur ist auf dem Substrat angeordnet und erstreckt sich von unterhalb des Halbleiterchips durch eine Keep-Out-Zone um eine Kante des Halbleiterchips herum. Die gemusterte Struktur stellt ein Reservoir für das Unterfüllmaterial bereit.

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