Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016210161A1
Anmeldedatum08/06/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum05/01/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 25/07
ErfinderSoyano, Shin, Kanagawa, Kawasaki-shi, JP
Anmelder/InhaberFuji Electric Co., Ltd., Kawasaki-shi, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016210161A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016210161A1
  
AbstractEin Halbleiterbauelement 100 beinhaltet eine Leiterplatte 119a in einem Umfangsabschnitt eines Unterbringungsabschnitts 112a–c eines Gehäuses 110, in dem ein Schichtsubstrat 140 untergebracht ist. Ein Anschlussblock 120, 130, der Steueranschlüsse 121, 131 hält, von denen Steuersignale an die Leiterplatte 119a, 119b ausgegeben werden, ist über der Leiterplatte 119a, 119b angeordnet. Eine Gate-Elektrode eines Halbleiterchips und die Leiterplatte 119a, 119b sind durch einen Draht elektrisch verbunden.

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