Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015113310A1
Anmeldedatum12/08/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/02/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 33/62
ErfinderLeirer, Christian, Dr., 86316, Friedberg, DE; Perzlmaier, Korbinian, Dr., 93051, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberOSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055, Regensburg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015113310A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015113310A1
  
Abstract Es wird ein Halbleiterchip angegeben, mit – einem Träger (3), der einen ersten Leiterkörper (31), einen zweiten Leiterkörper (32) und einen Formkörper (33) umfasst, – einer elektrisch isolierenden Schicht (4), die eine erste Öffnung (41) und eine zweite Öffnung (42) umfasst, und – ersten und zweiten Anschlussstellen (51, 52), die elektrisch leitend ist, wobei – der erste Leiterkörper (31) vom zweiten Leiterkörper (32) einen ersten Abstand (D1) aufweist, – die erste Anschlussstelle (51) von der zweiten Anschlussstelle (52) einen zweiten Abstand (D2) aufweist, und – der erste Abstand (D1) kleiner als der zweite Abstand (D2) ist.

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