Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016113093A1
Anmeldedatum15/07/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum26/01/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/50
ErfinderBeer, Gottfried, 93152, Nittendorf, DE; Hoegerl, Jürgen, 93053, Regensburg, DE; Munding, Andreas, 93049, Regensburg, DE; Ossimitz, Peter, 81377, München, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016113093A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016113093A1
  
Abstract Ein Halbleiterchip enthält einen Halbleiterkörper mit einem aktiven Bauelementgebiet, eine oder mehrere Metallisierungsschichten, von dem Halbleiterkörper isoliert und konfiguriert zum Führen eines oder mehrerer von Masse, Strom und Signalen zu dem aktiven Bauelementgebiet und mehrere Kontaktanschlüsse, in einer äußersten der Metallisierungsschichten ausgebildet oder darauf angeordnet und konfiguriert zum Bereitstellen von externem elektrischem Zugang zum Halbleiterchip. Ein Mindestabstand zwischen benachbarten der Kontaktanschlüsse ist für den Halbleiterchip definiert. Eine oder mehrere Gruppen von benachbarten der Kontaktanschlüsse besitzen eine elektrische oder funktionale Gemeinsamkeit und einen unter dem definierten Mindestabstand liegenden Pitch. Eine einzelne gemeinsame Lötverbindung kann zwei oder mehrere der Kontaktanschlüsse des Halbleiterchips mit einem oder mehreren Kontaktanschlüssen eines Substrats wie etwa einer Leiterplatte, eines Interposers oder eines anderen ...

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