Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016204179A1
Anmeldedatum15/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum27/10/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/367
ErfinderAhn, Min-Seon, Gyeonggi-do, Hwasung-si, KR; Chaung, Jae-Soo, Gyeonggi-do, Hwasung-si, KR; Choi, Bum-Keun, Gyeonggi-do, Hwasung-si, KR; Chun, Kee-Moon, Gyeonggi-do, Hwasung-shi, KR; Ha, Jung-Su, Gyeonggi-do, Hwasung-si, KR; Im, Yun-Hyeok, Gyeonggi-do, Hwasung-si, KR; Kim, Wook, Gyeonggi-do, Hwaseong-si, KR; Lee, Dong-Han, Gyeonggi-do, Hwasung-si, KR; Moon, Je-Gil, Gyeonggi-do, Hwasung-si, KR
Anmelder/InhaberSAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., Gyeonggi-do, Suwon-si, KR
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016204179A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016204179A1
  
AbstractEs wird ein Halbleiterpaket bereitgestellt, das umfasst: einen Halbleiterchip; und einen Erweiterungs-Würfel, der auf dem Halbleiterchip vorgesehen ist, wobei der Halbleiterchip einen Erwärmungspunkt umfasst, der konfiguriert ist zum Erzeugen einer Temperatur von mehr als oder gleich einer vorbestimmten Referenztemperatur in dem Halbleiterchip, wobei der Erwärmungspunkt in einem mittleren Bereich des Erweiterungs-Würfels vorgesehen ist.

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