Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016206865A1
Anmeldedatum22/04/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum27/10/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/34
ErfinderIshibashi, Hidetoshi, Tokyo, JP; Nakahara, Kenta, Tokyo, JP; Otsubo, Yoshitaka, Tokyo, JP; Yoshida, Hiroshi, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016206865A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016206865A1
  
AbstractEine erste Leiterschicht (4) ist auf einer ersten Oberfläche (S1) einer Isolierplatte (12) vorgesehen und weist ein erstes Volumen auf. Eine zweite Leiterschicht (2) ist auf einer zweiten Oberfläche (S2) der Isolierplatte (12) vorgesehen und weist ein zweites Volumen auf. Eine dritte Leiterschicht (3) ist auf einer zweiten Oberfläche (S2) der Isolierplatte (12) vorgesehen und weist ein drittes Volumen auf. Die dritte Leiterschicht weist einen dickeren Montageabschnitt (3M) als die zweite Leiterschicht auf. Die Summe der zweiten und dritten Volumina ist größer als oder gleich 70 % und kleiner als oder gleich 130 % des ersten Volumens. Ein Halbleiterchip (1) ist auf dem Montageabschnitt (3M) vorgesehen. Ein Dichtelement (10) ist aus einem Isolator ausgebildet und dichtet den Halbleiterchip (1) im Innern eines Gehäuses 9 ab.

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