Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016110235A1
Anmeldedatum02/06/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum08/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/495
ErfinderArokiasamy, Xavier, Perak, MY; Liew, Chung Ching, Melaka, MY
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016110235A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016110235A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung schließt einen Leadframe ein, der eine Chipauflage und einen Anschluss, einen Halbleiterchip und eine Clipvorrichtung einschließt. Der Halbleiterchip weist eine erste Seite und eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite auf. Die erste Seite ist an der Chipauflage angebracht, und die zweite Seite schließt ein erstes Bondpad und ein zweites Bondpad ein. Die Clipvorrichtung koppelt das erste Bondpad elektrisch mit dem Anschluss. Die Clipvorrichtung kontaktiert das erste Bondpad an einem ersten Randabschnitt des ersten Bondpads neben dem zweiten Bondpad und definiert eine erste Kavität zwischen einem zentralen Abschnitt des ersten Bondpads und der Clipvorrichtung. Lot befindet sich innerhalb der ersten Kavität, um die Clipvorrichtung elektrisch mit dem ersten Bondpad zu koppeln. Die Halbleitervorrichtung schließt eine erste Öffnung zur ersten Kavität ein, um während eines Wiederaufschmelzlötens Flussmittel vom zweiten Bondpad weg zu leiten.

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