Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015210923A1
Anmeldedatum15/06/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum15/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/331
ErfinderBaumgartl, Johannes, Dr., Riegersdorf, AT; Komarnitskyy, Volodymyr, Dr., Villach, AT; Wagner, Wolfgang, Dr., Villach, AT
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015210923A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015210923A1
  
AbstractEin Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung (1) wird präsentiert. Das Verfahren (2) umfasst das Bereitstellen (20) eines Halbleiterkörpers (10), der eine Vorderseite 10-1 und eine Rückseite (10-2) aufweist, worin der Halbleiterkörper (10) eine Drift-Region (101), die Dotierstoffe eines ersten Leitfähigkeitstyps aufweist, und eine Body-Region (102), die Dotierstoffe eines zweiten Leitfähigkeitstyps aufweist, der komplementär zum ersten Leitfähigkeitstyps ist, umfasst, wobei ein Übergang zwischen der Drift-Region (101) und der Body-Region (102) eine pn-Sperrschicht (103) bildet. Das Verfahren (2) umfasst ferner: das Erzeugen (21) eines Kontaktlochs (102-1) im Halbleiterkörper (10), wobei sich das Kontaktloch (102-1) in die Body-Region (102), entlang einer vertikalen Richtung (Z), die von der Vorderseite (10-1) zur Rückseite (10-2) weist, hinein erstreckt; und das Füllen (22) des Kontaktlochs (102-1) zumindest teilweise durch epitaxiales Wachsenlassen eines Halbleitermaterials ...

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