Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016212796A1
Anmeldedatum13/07/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum19/01/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/522
ErfinderByun, Sung-Su, Gyeonggi-do, Hwaseong-si, KR
Anmelder/InhaberSamsung Electronics Co., Ltd., Gyeonggi-do, Suwon-si, KR
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016212796A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016212796A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung umfasst ein Halbleitersubstrat und eine Vielzahl von Metallschichten über dem Halbleitersubstrat. Eine erste der Metallschichten umfasst eine Vielzahl von ersten Stromschienen, die sich in einer ersten Richtung erstrecken und eine erste Spannung bereitstellen, eine Vielzahl von zweiten Stromschienen, die sich in der ersten Richtung erstrecken und eine zweite Spannung bereitstellen, und einen ersten Leiter, der integral mit einem Ende von jedem der ersten Stromschienen ist und sich in einer zweiten Richtung erstreckt. Die erste Richtung ist senkrecht zu der zweiten Richtung. Die erste Spannung ist eine von einer Massespannung und einer Stromquellenspannung und die zweite Spannung ist die andere Spannung.

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