Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015111848A1
Anmeldedatum22/07/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum15/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/528
ErfinderChen, Chen-Yuan, Hsinchu, TW; Chen, Yi-Te, Hsinchu, TW; Liao, Chun-Ting, Hsinchu, TW; Liou, Ho-Chun, Hsinchu, TW; Yang, Ming-Hui, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Hsin-Chu, TW
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015111848A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015111848A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung umfasst eine integrierte Schaltung, mindestens einen äußeren Dichtungsring und mindestens einen inneren Dichtungsring. Der äußere Dichtungsring umgibt die integrierte Schaltung. Der äußere Dichtungsring umfasst mehrere Metallschichten in einer gestapelten Konfiguration und die Metallschichten sind geschlossene Schleifen. Der innere Dichtungsring ist zwischen dem äußeren Dichtungsring und der integrierten Schaltung angeordnet und von dem äußeren Dichtungsring getrennt. Der innere Dichtungsring hat mindestens eine Lücke, die sich von einem Bereich, der von dem inneren Dichtungsring umgeben ist, zu einem Bereich außerhalb des inneren Dichtungsrings erstreckt.

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