Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016203581A1
Anmeldedatum04/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum19/01/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/488
ErfinderNakamura, Hideyo, Kanagawa, Kawasaki-shi, JP; Nakamura, Yoko, Kanagawa, Kawasaki-shi, JP; Nashida, Norihiro, Kanagawa, Kawasaki-shi, JP
Anmelder/InhaberFuji Electric Co., Ltd., Kanagawa, Kawasaki-shi, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016203581A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016203581A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung umfasst eine Vielzahl von Halbleitereinheiten, die jeweils ein laminiertes Substrat, das durch Laminieren einer Isolierplatte und einer Platine gebildet wird, und ein Halbleiterelement, das mit der Platine durch die Verwendung eines Fügematerials, das auf nicht umkehrbare Art und Weise einen Phasenübergang in einen Festphasenzustand vollzieht, zusammengefügt wird, umfassen. Zudem umfasst die Halbleitervorrichtung eine Grundplatte, mit der jede von der Vielzahl von Halbleitereinheiten durch die Verwendung von Lötmetall zusammengefügt wird, und eine Anschlusseinheit, welche die Vielzahl von Halbleitereinheiten elektrisch parallel schaltet.

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