Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015109641A1
Anmeldedatum17/06/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum01/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 27/146
ErfinderHuang, Yimin, Hsinchu, TW; Sze, Jhy-Jyi, Hsinchu, TW; Wang, Chen-Jong, Hsinchu, TW; Wukalnitsky, Alexander, Hsinchu, TW; Yamashita, Yuichiro, Hsinchu, TW; Yaung, Dun-Nian, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Hsin-Chu, TW
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015109641A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015109641A1
  
AbstractEs wird ein Bildsensor offenbart. Der Bildsensor umfasst eine epitaktische Schicht, eine Vielzahl von Steckerstrukturen und eine Zusammenschaltungsstruktur. Wobei die Vielzahl von Steckerstrukturen in der epitaktischen Schicht gebildet ist, und jede Steckerstruktur dotierte Seitenwände aufweist, die epitaktische Schicht und die dotierten Seitenwände eine Vielzahl von Photodioden bilden, die Vielzahl von Steckerstrukturen verwendet werden, um angrenzende Photodioden zu trennen, und die epitaktische Schicht und die dotierten Seitenwände über die Steckerstrukturen mit der Zusammenschaltungsstruktur gekoppelt sind. Ein diesbezügliches Verfahren zum Herstellen des Bildsensors wird ebenfalls offenbart. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Bereitstellen eines Substrats, das eine dotierte epitaktische Substratschicht erster Leitungsart auf einer dotierten epitaktischen Substratschicht zweiter Leitungsart aufweist; Bilden einer Vielzahl von Isolationsgräben in der dotierten epitaktischen ...

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