Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015211660A1
Anmeldedatum24/06/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum29/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/46
ErfinderHemmert, Reiner, 72766, Reutlingen, DE
Anmelder/InhaberRobert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015211660A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015211660A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für ein Halbleitermodul, insbesondere Leistungshalbleitermodul. Die Kühlvorrichtung weist einen Kühlkörper auf. Der Kühlkörper weist einen zum Fluidführen ausgebildeten Hohlraum auf. Der Kühlkörper weist auch eine Wärmekontaktfläche auf, welche ausgebildet ist, ein Halbleitermodul wärmeleitend zu kontaktieren. Der Kühlkörper weist einen eine Einlassöffnung, insbesondere einen für das Fluid bildenden Einlassstutzen, und einen eine Auslassöffnung, insbesondere einen für das Fluid bildenden Auslassstutzen auf, welche jeweils mit dem Hohlraum verbunden sind. Erfindungsgemäß ist der Hohlraum durch ein Rohr, insbesondere einem Rohrstück gebildet. Das Rohr weist bevorzugt eine Rohrwand auf, die den Hohlraum umschließt. Bevorzugt ist das insbesondere einstückig ausgebildete Rohr wenigstens mit einem Längsabschnitt oder vollständig in dem Kühlkörper eingebettet, wobei das Rohr mittels Fluiddruck radial nach außen aufgeweitet ist und so eine ...

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