Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015212721A1
Anmeldedatum08/07/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum12/01/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/473
ErfinderLang, Christian, 70176, Stuttgart, DE; Weissenborn, Erik, 70374, Stuttgart, DE
Anmelder/InhaberRobert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015212721A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015212721A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zum Kühlen eines Leistungshalbleiters. Die Kühlvorrichtung weist einen Hohlraum zum Führen eines Fluidstroms entlang einer Flussachse auf. Die Kühlvorrichtung weist auch eine Wärmekontaktwand auf, welche mit einer Seite zu dem Hohlraum zugewandt ist, wobei eine dazu gegenüberliegende Seite der Wärmekontaktwand eine Kontaktfläche zum Kontaktieren des Leistungshalbleiters aufweist. Erfindungsgemäß weist die Kühlvorrichtung eine zur Wärmekontaktwand gegenüberliegende Deckenwand auf, wobei die Deckenwand und die Wärmekontaktwand entlang der Flussachse, insbesondere einer Flussrichtung des Fluidstroms, einen Winkel zwischeneinander einschließen.

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