Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016114324A1
Anmeldedatum03/08/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum23/02/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 25/07
ErfinderChen, Chingchi, Mich., Ann Arbor, US; Degner, Michael W., Mich., Novi, US; Jih, Edward Chan-Jiun, Mich., Troy, US; Lei, Guangyin, Mich., Dearborn Heights, US
Anmelder/InhaberFord Global Technologies, LLC, Mich., Dearborn, US
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016114324A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016114324A1
  
Abstract Eine Leistungselektronikbaugruppe beinhaltet ein Gehäuse und ein Array von innerhalb des Gehäuses angeordneten Leistungsstufen. Die Leistungsstufen beinhalten jeweils eine Schaltanordnung auf Transistorbasis, die darauf ausgelegt ist, Gleichstrom aus einer Traktionsbatterie in Wechselstrom für eine Elektromaschine umzurichten. Die Leistungsstufen sind über ein Harz stoffschlüssig miteinander verbunden, um ein mit einer Wandung des Gehäuses verklebtes monolithisches Leistungsmodul auszubilden. Diese Offenbarung offenbart auch Verfahren zum Ausbilden von Leistungselektronikbaugruppen.

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