Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016208333A1
Anmeldedatum13/05/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum17/11/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/04
ErfinderEgusa, Minoru, Tokyo, JP; Ishibashi, Hidetoshi, Tokyo, JP; Kawata, Hiroshi, Hyogo, Kawanishi-shi, JP; Masumoto, Hiroyuki, Tokyo, JP; Otsubo, Yoshitaka, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016208333A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016208333A1
  
AbstractEine Leistungshalbleiteranordnung umfasst: ein äußeres Gehäuse (11); wenigstens einen Einpressstift (31), der in eine obere Oberfläche des äußeren Gehäuses (11) eingebettet ist; und eine Vielzahl von Stützabschnitten (51), die ausgebildet sind, um von der oberen Oberfläche des äußeren Gehäuses (11) hervorzustehen. Ein oberes Ende des Einpressstifts (31) steht weiter als obere Oberflächen der Stützabschnitte (51) von der oberen Oberfläche des äußeren Gehäuses (11) hervor.

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