Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016205303A1
Anmeldedatum31/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum20/10/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 25/07
ErfinderGoto, Ryo, Tokyo, JP; Kimura, Yoshitaka, Tokyo, JP; Yamashita, Akihiko, Hyogo, Kawanishi-shi, JP; Yoneyama, Rei, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corp., Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016205303A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016205303A1
  
AbstractEs wird ein Leistungshalbleitermodul mit einem Gehäuse bereitgestellt, das für Basisplatten unterschiedlicher Größen gemeinsam genutzt wird und eine hochstabile Basisplatte aufweist. Das Leistungshalbleitermodul gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst: eine Basisplatte (2); ein Isoliersubstrat (3), das auf einer ersten Hauptoberfläche (2A) der Basisplatte angeordnet ist; einen Halbleiterchip (4), der auf einem Isoliersubstrat (3) angeordnet ist; ein Gehäuse (1) zum Umschließen der Basisplatte (2) mit Ausnahme einer zweiten Hauptoberfläche (2B) der Basisplatte (2), die der ersten Hauptoberfläche (2A), dem Isoliersubstrat (3) und dem Halbleiterchip (4) zugewandt ist; und einen Abstandhalter (6), der zwischen dem Außenumfang der Basisplatte (2) und dem Innenumfang des Gehäuses (1) und in Kontakt mit beiden vorgesehen ist. Der Abstandhalter (6) weist eine Verbindungsfläche mit einer Seitenfläche (2C) der Basisplatte (2) und der ersten Hauptoberfläche (2A) in Kontakt mit dem Außenumfang ...

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