Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015005930A1
Anmeldedatum07/05/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/11/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/11
ErfinderHauf, Andreas, 91522, Ansbach, DE; Heinz, Jürgen, 91583, Schillingsfürst, DE; Wolf, Martin, 91522, Ansbach, DE
Anmelder/InhaberOechsler Aktiengesellschaft, 91522, Ansbach, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015005930A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015005930A1
  
AbstractBeschädigungen von Dünnschicht- wie auch von Dickschicht-Leiterbahnen (11; 11.1, 11.2) auf den ebenen und unebenen Oberflächen (12) von Schaltungsträgern (11), insbesondere von Leiterplatten (11.1) und von MID-Bauteilen (11.2), durch Aufschieben federbelasteter Kontakte (14) werden vermieden, wenn ein material- oder beschichtungsbedingt elektrisch leitendes Plättchen (16) mittels eines Leitkleber-Stranges auf die jeweilige Kontaktstelle (15) im Verlaufe oder am Stirnende (17) einer Leiterbahn (13) geklebt wird. Das Plättchen (16) kann, an der Bestückungsstelle gegurtet bereitgestellt oder von einem plattgewalzten Draht abgelängt sowie erforderlichenfalls noch umgeformt, in SMD-Technologie auf den Strang positioniert werden, der zuvor aus einer Leitkleber-Dosiereinrichtung auf die Leiterbahn (13) ausgebracht worden war. Wenn die Kontaktstelle (15) an einem Rand (18) des Schaltungsträgers (11) als Randkanten-Steckkontakt (19) dienen soll, liegt das Stirnende (17) der Leiterbahn ...

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