Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015106151A1
Anmeldedatum22/04/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum27/10/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/367
ErfinderGruber, Martin, 92421, Schwandorf, DE; Kessler, Angela, 93161, Sinzing, DE; Scharf, Thorsten, 93051, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015106151A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015106151A1
  
AbstractEin Halbleitermodul weist eine Leiterplatte und einen in der Leiterplatte eingebetteten Leistungshalbleiterchip auf. Der Leistungshalbleiterchip weist eine erste Lastelektrode auf. Das Halbleitermodul weist ferner ein Leistungsanschlussstück des Halbleitermoduls, wobei das Leistungsanschlussstück mit der ersten Lastelektrode elektrisch verbunden ist, und wobei der eingebettete Leistungshalbleiterchip seitlich innerhalb einer Footprintregion des Leistungsanschlussstücks positioniert ist.

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