Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016208557A1
Anmeldedatum18/05/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/11/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/02
ErfinderKasashima, Masato, Aichi, Komaki-shi, JP; Kobayashi, Tomoyoshi, Aichi, Komaki-shi, JP
Anmelder/InhaberOmron Automotive Electronics Co., Ltd., Aichi, Komaki-shi, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016208557A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016208557A1
  
AbstractEine Leiterplatte enthält: einen Grundkörper; einen Rücksprungsabschnitt, der in dem Grundkörper vorgesehen ist; ein Wärmeableitungselement, das in den Rücksprungsabschnitt eingepasst ist; und ein Verdrahtungsmuster, das auf einer Oberseite des Grundkörpers und des Wärmeableitungselements mittels eines Isolators vorgesehen ist. Ein Kontaktabschnitt, in dem eine Innenumfangsfläche des Rücksprungsabschnitts und eine Außenumfangsfläche des Wärmeableitungselements miteinander in Kontakt stehen, und ein Trennabschnitt, in welchem sie nicht miteinander in Kontakt stehen, sind gebildet. Eine Lücke zwischen Rücksprungsabschnitt und dem Wärmeableitungselement wird mit wärmehärtbarem Harz des Grundkörpers gefüllt, welches durch Erhitzen zum Schmelzen gebracht wird. Zumindest ein Teilabschnitt in einer Querrichtung der Verdrahtungsmuster geht durch eine Position hindurch, die den Trennabschnitt vertikal überlappt, während ein vollständiger Abschnitt davon nicht durch eine Position hindurchgeht, ...

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