Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016219238A1
Anmeldedatum05/10/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum13/04/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/32
ErfinderKitatani, Kazuharu, Tokyo, JP; Noguchi, Yasunobu, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberTDK Corp., Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016219238A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016219238A1
  
AbstractEine Leiterplatte umfasst ein Basissubstrat, eine auf einer Komponentenmontage-Oberflächenseite des Basissubstrats angeordnete Stromschiene; und eine elektronische Komponente, die auf der Komponentenmontage-Oberflächenseite des Basissubstrats angeordnet ist und mehrere Anschlüsse umfasst, von denen wenigstens einer an einen Komponentenverbindungsendabschnitt gelötet ist, der sich von der Stromschiene erstreckt. Das Basissubstrat hat eine Öffnung, in welche der Komponentenverbindungsendabschnitt eingesetzt werden kann. Ein erster Einsetzabschnitt, durch den der Anschluss eingesetzt werden kann, ist in dem Komponentenverbindungsendabschnitt bereitgestellt. Die Stromschiene wird an dem Basissubstrat befestigt, so dass der Komponentenverbindungsendabschnitt in die Öffnung mit einer Lötoberfläche auf einer Seite des Komponentenverbindungsendabschnitts eingesetzt wird, wo der Verbindungsanschluss, der durch den ersten Einsetzabschnitt eingesetzt wurde, vorsteht, näher an einer hinteren ...

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