Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015208523A1
Anmeldedatum07/05/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/11/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/30
ErfinderBock, Johannes, 91056, Erlangen, DE; Schmidt, Thomas, 93133, Burglengenfeld, DE; Schuch, Bernhard, 91616, Neusitz, DE
Anmelder/InhaberConti Temic microelectronic GmbH, 90411, Nürnberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015208523A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015208523A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) für eine elektronische Komponente, umfassend: – ein elektrisch isolierendes Substrat (1.1), – eine Anzahl elektrisch leitender Leiterbahnen (1.2), und – mindestens einen Sensordom (S) mit einem Sensorkopf (2) und einem Trägerkörper (2.1) zur Aufnahme des Sensorkopfes (2). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Trägerkörper (2.1) einteilig mit dem Substrat (1.1) ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte (1).

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