Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016204600A1
Anmeldedatum21/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum08/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/60
ErfinderEckert, Martin, 71032, Böblingen, DE; Kunigkeit, Eckhardt, 70619, Stuttgart, DE; Torreiter, Otto A., 71032, Böblingen, DE; Trianni, Quintino L., 71032, Böblingen, DE
Anmelder/InhaberInternational Business Machines Corporation, N.Y., Armonk, US
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016204600A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016204600A1
  
AbstractEs wird ein Verfahren zum Löten dreidimensionaler integrierter Schaltungen bereitgestellt. Eine dreidimensionale integrierte Schaltung wird auf eine Basistemperatur erwärmt, wobei die Basistemperatur niedriger als der Schmelzpunkt eines Lötmittels ist und wobei die dreidimensionale integrierte Schaltung eine Mehrzahl von Lötkontakthügeln umfasst. Eine erste Auf-Chip-Wärmequelle lässt einen ersten Teil der Mehrzahl von Lötkontakthügeln wiederaufschmelzen, der sich innerhalb einer ersten lokalen Hitzezone befindet. Eine zweite Auf-Chip-Wärmequelle lässt einen zweiten Teil der Mehrzahl von Lötkontakthügeln wiederaufschmelzen, der sich innerhalb einer zweiten lokalen Hitzezone befindet.

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