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Facebook| Veröffentlichungs-Nummer | DE102016204600A1 |
| Anmeldedatum | 21/03/2016 00:00:00 |
| Veröffentlichungs-Datum | 08/12/2016 00:00:00 |
| IPC-Hauptklasse | H01L 21/60 |
| Erfinder | Eckert, Martin, 71032, Böblingen, DE; Kunigkeit, Eckhardt, 70619, Stuttgart, DE; Torreiter, Otto A., 71032, Böblingen, DE; Trianni, Quintino L., 71032, Böblingen, DE |
| Anmelder/Inhaber | International Business Machines Corporation, N.Y., Armonk, US |
| Offenlegungsschrift | https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016204600A1 |
| Vollständige Beschreibung | https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016204600A1 |
| Abstract | Es wird ein Verfahren zum Löten dreidimensionaler integrierter Schaltungen bereitgestellt. Eine dreidimensionale integrierte Schaltung wird auf eine Basistemperatur erwärmt, wobei die Basistemperatur niedriger als der Schmelzpunkt eines Lötmittels ist und wobei die dreidimensionale integrierte Schaltung eine Mehrzahl von Lötkontakthügeln umfasst. Eine erste Auf-Chip-Wärmequelle lässt einen ersten Teil der Mehrzahl von Lötkontakthügeln wiederaufschmelzen, der sich innerhalb einer ersten lokalen Hitzezone befindet. Eine zweite Auf-Chip-Wärmequelle lässt einen zweiten Teil der Mehrzahl von Lötkontakthügeln wiederaufschmelzen, der sich innerhalb einer zweiten lokalen Hitzezone befindet. |
