Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015109333A1
Anmeldedatum11/06/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum15/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 33/62
ErfinderPlößl, Andreas, Dr., 93051, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberOSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055, Regensburg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015109333A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015109333A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement aufweisend: einen Formkörper, einen Halbleiterchip, eine elektrische Durchkontaktierung, die eine elektrisch leitende Verbindung durch den Formkörper darstellt, wobei die Durchkontaktierung und der Halbleiterchip nebeneinander im Formkörper eingebettet sind, wobei ein zweiter elektrischer Kontakt des Halbleiterchips auf einer Oberseite des Halbleiterchips ausgebildet ist, wobei eine erste Kontaktfläche der Durchkontaktierung auf der Unterseite des Formkörpers ausgebildet ist, wobei eine zweite Kontaktfläche der Durchkontaktierung auf der Oberseite des Formkörpers ausgebildet ist, wobei die zweite Kontaktfläche mit dem zweiten elektrischen Kontakt des Halbleiterchips elektrisch leitend verbunden ist, wobei die Durchkontaktierung in der Weise ausgebildet ist, dass wenigstens in einem Abschnitt zwischen der ersten und der zweiten Kontaktfläche auf einer Geraden zwischen der ersten und der zweiten Kontaktfläche ein Formkörper ...

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