Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015108545A1
Anmeldedatum29/05/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum01/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 27/15
ErfinderGrötsch, Stefan, 93077, Bad Abbach, DE; Malm, Norwin von, Dr., 93152, Nittendorf, DE; Pfeuffer, Alexander F., Dr., 93053, Regensburg, DE; Plößl, Andreas, Dr., 93051, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberOSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055, Regensburg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015108545A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015108545A1
  
AbstractEin optoelektronisches Bauelement (100) weist einen Halbleiterchip (1) auf, der in eine Mehrzahl von in lateraler Richtung nebeneinander angeordnete, einzeln und unabhängig ansteuerbare Bildpunkte (10) untergliedert ist. Das Bauelement (100) umfasst weiter ein metallisches Verbindungselement (2) mit einer Oberseite (20) und einer Unterseite (21), wobei der Halbleiterchip (1) in einem Auflagebereich in direktem Kontakt mit der Oberseite (20) des Verbindungselements (2) ist und mit diesem mechanisch stabil verbunden ist. Das Verbindungselement (2) weist eine zusammenhängende metallische Verbindungsschicht (22) auf, die von einer Mehrzahl von in lateraler Richtung nebeneinander angeordneten metallischen ersten Durchkontaktierungen (23) vollständig durchdrungen ist. Die Verbindungsschicht (22) schließt dabei in Richtung senkrecht zur lateralen Richtung bündig mit der Oberseite (20) und der Unterseite (21) ab. Die ersten Durchkontaktierungen (23) sind durch Isolationsbereiche (24) ...

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