Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015116579A1
Anmeldedatum30/09/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum30/03/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 29/06
ErfinderHirler, Franz, Dr., 84424, Isen, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies Austria AG, Villach, AT
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015116579A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015116579A1
  
AbstractIn einem Ausführungsbeispiel ist ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung beschrieben. Ein erstes Muster von ersten Trenches (108) wird in einem Halbleiterkörper (105) gebildet. Das erste Muster umfasst einen ersten Mitte-Mitte-Abstand (p1) längs einer ersten lateralen Richtung (x). Erste Bereiche werden gebildet und sind gemäß dem ersten Muster angeordnet. Danach wird ein zweites Muster von zweiten Trenches (114) in dem Halbleiterkörper (105) gebildet. Das zweite Muster umfasst einen zweiten Mitte-Mitte-Abstand (p2) längs der ersten lateralen Richtung (x). Ein Versatz zwischen den ersten und zweiten Mustern längs der ersten lateralen Richtung (x) ist geringer als jeder der ersten und zweiten Mitte-Mitte-Abstände (p1, p2). Zweite Bereiche werden gebildet und sind gemäß dem zweiten Muster angeordnet.

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