Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016208198A1
Anmeldedatum12/05/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/11/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/66
ErfinderHisaka, Takayuki, Tokyo, JP; Nakamoto, Takahiro, Tokyo, JP; Sumino, Tasuku, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016208198A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016208198A1
  
AbstractEin Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung umfasst: Ausbilden von Leitungen einer unteren Schicht für einen Transistor, ein Schaltungselement und eine Vielzahl von Kontakt-Pads unabhängig voneinander auf einem Substrat; Ausbilden einer ersten Einspeisungsschicht über eine gesamte Oberfläche des Substrats, an dem die Leitungen der unteren Schicht ausgebildet sind; Strukturieren der ersten Einspeisungsschicht, um ein Testmuster auszubilden, das Anschlüsse des Transistors unabhängig von dem Schaltungselement mit den separaten Kontakt-Pads verbindet; Durchführen eines Tests an dem Transistor in einem eigenständigen Zustand unter Verwendung des Kontakt-Pads und des Testmusters; und Verbinden des Transistors und des Schaltungselements nach dem Test, um eine Schaltung auszubilden.

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