Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016203448A1
Anmeldedatum02/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum27/10/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/336
ErfinderBaars, Peter, 01109, Dresden, DE; Moll, Hans-Peter, 01109, Dresden, DE
Anmelder/InhaberGLOBALFOUNDRIES INC., Grand Cayman, KY
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016203448A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016203448A1
  
AbstractEs wird ein Verfahren zum Bilden einer Halbleitervorrichtung bereitgestellt, umfassend ein Bereitstellen eines Halbleiter-auf-Isolator(SOI)-Wafers umfassend eine erste Halbleiterschicht mit einer ersten Materialkomponente, die auf einer vergrabenen Oxid(BOX)-Schicht gebildet ist, und ein Bilden eines Kanalbereichs einer P-Kanal-Transistorvorrichtung, umfassend ein Bilden einer zweiten Halbleiterschicht lediglich über einem ersten Gebiet der ersten Halbleiterschicht, wobei die zweite Halbleiterschicht die erste Materialkomponente und eine von der ersten Materialkomponente verschiedene zweite Materialkomponente umfasst, ein Bilden einer Öffnung in der ersten Halbleiterschicht außerhalb des ersten Gebiets, und ein nachfolgendes Durchführen eines thermischen Ausheizens, um die zweite Materialkomponente aus der zweiten Halbleiterschicht in die erste Halbleiterschicht zu treiben.

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