Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015113421A1
Anmeldedatum14/08/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/02/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/58
ErfinderBecker, Martin, 24118, Kiel, DE; Eisele, Ronald, 24229, Surendorf, DE; Osterwald, Frank, 24159, Kiel, DE; Rudzki, Jacek, 24107, Kiel, DE; Ulrich, Holger, 24589, Eisendorf, DE
Anmelder/InhaberDanfoss Silicon Power GmbH, 24941, Flensburg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015113421A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015113421A1
  
Abstract Verfahren zum Herstellen von Halbleiterchips (2, 3) mit darauf angeordneten metallischen Formkörpern (6), mit den Schritten: Anordnen einer Mehrzahl von metallischen Formkörpern (6) auf einem prozessierten Halbleiterwafer unter Ausbilden einer zwischen dem Halbleiterwafer und den Formkörpern (6) angeordneten, einen ersten Verbindungswerkstoff (4) und einen zweiten Verbindungswerkstoff (5) aufweisenden Schicht, und Prozessieren des ersten Verbindungswerkstoffs (4) zum Verbinden der Formkörper (6) mit dem Halbleiterwafer ohne den zweiten Verbindungswerkstoff (5) zu prozessieren, wobei die Halbleiterchips (2, 3) entweder vor dem Anordnen der Formkörper (6) auf dem Halbleiterwafer oder nach dem Prozessieren des ersten Verbindungswerkstoffs (4) vereinzelt werden.

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