Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016102427A1
Anmeldedatum11/02/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum01/12/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/768
ErfinderMariani, Simone Dario, Vedano al Lambro, IT; Paolillo, Sara, Milano, IT; Tagliabue, Giovanni, Monza, IT
Anmelder/InhaberSTMicroelectronics S.r.l., Agrate Brianza, IT
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016102427A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016102427A1
  
AbstractZum Herstellen einer integrierten elektronischen Vorrichtung (5) wird eine aus einem ersten Material bestehende Schutzschicht (20) über einem Körper (3, 6) mit einer nicht-planen Oberfläche (6) gebildet; eine aus einem zweiten Material bestehende erste dielektrische Schicht (22) wird über der Schutzschicht gebildet, wobei das zweite Material in Bezug auf das erste Material selektiv ätzbar ist; eine aus einem dritten Material bestehende zwischengeordnete Schicht (23) wird über der ersten dielektrischen Schicht gebildet, wobei das dritte Material in Bezug auf das zweite Material selektiv ätzbar ist; eine aus einem vierten Material bestehende zweite dielektrische Schicht (24) wird über der zwischengeordneten Schicht gebildet, wobei das vierte Material in Bezug auf das dritte Material selektiv ätzbar ist; Durchgangslöcher (35) werden durch die zweite dielektrische Schicht, die zwischengeordnete Schicht, die erste dielektrische Schicht und die Schutzschicht hindurch gebildet; und ...

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