Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016112389A1
Anmeldedatum06/07/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum12/01/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/301
ErfinderBraun, Michaela, 93047, Regensburg, DE; Menath, Markus, 93051, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016112389A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016112389A1
  
AbstractDie Beschreibung offenbart ein Verfahren zur Verwendung beim Herstellen von Halbleiterbauelementchips. Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines Wafers, der mehrere Die-Bereiche umfasst, wobei die Die-Bereiche auf einer ersten Fläche des Wafers ausgebildet sind, wobei benachbarte Die-Bereiche voneinander beabstandet sind. Das Verfahren umfasst weiterhin auf der ersten Fläche zwischen benachbarten Die-Bereichen das Ausbilden eines ersten Grabens und eines zweiten Grabens, die voneinander durch einen Steg beabstandet sind, und auf einer zweiten Fläche des Wafers das Ausbilden eines dritten Grabens über dem Steg. Die Beschreibung offenbart auch eine Vorrichtung zur Verwendung beim Herstellen von Halbleiterbauelementen wie etwa integrierten Schaltungschips. Die Vorrichtung ist konfiguriert zum Halten eines Wafers, der mehrere Die-Bereiche umfasst, wobei die Die-Bereiche auf einer ersten Fläche des Wafers ausgebildet sind, und wobei benachbarte Die-Bereiche voneinander beabstandet ...

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