Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016226100A1
Anmeldedatum22/12/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum22/06/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 5/06
ErfinderKamiya, Takashi, Aichi-pref., Kariya-city, JP; Watanabe, Yuji, Aichi-pref., Kariya-city, JP
Anmelder/InhaberDENSO CORPORATION, Aichi-pref., Kariya-city, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016226100A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016226100A1
  
AbstractEine elektronische Vorrichtung beinhaltet eine Leiterplatte (20), einen Verbinder (30), ein Chassis (60) und eine Dichtung (90). Die Leiterplatte und ein Teil des Verbinders sind in einem Innenraum des Chassis aufgenommen. Der Innenraum des Chassis wird durch einen Behälter (64) und eine Abdeckung (66) bereitgestellt und ist durch die Dichtung wasserdicht abgedichtet. Ein anderer Teil des Verbinders in nach außen von einem Öffnungsabschnitt (62) des Chassis freigelegt. Der Verbinder hat ein Gehäuse (34) einschließlich eines Eingriffsabschnitts (40), einer Seitenwand (44), eines Dichtabschnitts (42) und einer Kerbe (52). Die Seitenwand ist zwischen dem Dichtabschnitt und dem Eingriffsabschnitt angeordnet, ist einer Endfläche (62b) des Öffnungsabschnitts zugewandt und ist von der Endfläche beabstandet. Die Kerbe ist zwischen dem Dichtabschnitt und der Seitenwand angeordnet und ist ausgehend von einer Dichtfläche des Dichtabschnitts vertieft.

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