Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016119704A1
Anmeldedatum17/10/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum22/06/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/52
ErfinderCho, Seong Soon, Gyeonggi-do, Suwon-si, KR; Han, Jeehoon, Gyeonggi-do, Hwaseong-si, KR; Lee, Chang-Sup, Gyeonggi-do, Hwaseong-si, KR; Lee, Sung-Hun, Gyeonggi-do, Yongin-si, KR; Yun, Seokjung, Jeollabuk-do, Iksan-si, KR
Anmelder/InhaberSamsung Electronics Co., Ltd., Gyeonggi-do, Suwon-si, KR
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016119704A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016119704A1
  
AbstractEine dreidimensionale (3D) Halbleitervorrichtung weist eine Stapelstruktur (ST) auf, welche erste und zweite Stapel (STR) aufweist, welche auf einem Substrat (10) gestapelt sind. Jeder der ersten und zweiten Stapel (STR) weist eine erste Elektrode (EL1) und eine zweite Elektrode (EL2) auf der ersten Elektrode (EL1) auf. Eine Seitenwand der zweiten Elektrode (EL2) des ersten Stapels (STR) ist horizontal von einer Seitenwand der zweiten Elektrode (EL2) des zweiten Stapels (STR) durch einen ersten Abstand beabstandet. Eine Seitenwand der ersten Elektrode (EL1) ist horizontal von der Seitenwand der zweiten Elektrode (EL2) durch einen zweiten Abstand in jedem der ersten und zweiten Stapel (STR) beabstandet. Der zweite Abstand ist kleiner als eine Hälfte des ersten Abstands.

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