Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016116136A1
Anmeldedatum30/08/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum08/06/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/46
ErfinderHe, Minming, Zhejiang, Ningbo, CN; Xia, Qijun, Zhejiang, Ningbo, CN; Yao, Binxiong, Zhejiang, Ningbo, CN; Zhou, Xiaojun, Zhejiang, Ningbo, CN
Anmelder/InhaberNingbo Klite Electric Manufacture Co., Ltd., Zhejiang, Ningbo, CN
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016116136A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016116136A1
  
AbstractDie vorliegende Erfindung betrifft eine LED-Verbundleiterplatte und deren Herstellungsverfahren. Die LED-Verbundleiterplatte umfasst ein Aluminiumsubstrat, wobei an dem Aluminiumsubstrat ein Einlegeloch ausgestanzt ist, wobei in dem Einlegeloch ein mit einer Oberfläche des Aluminiumsubstrates bündig ausgebildetes Isoliersubstrat eingebettet ist, so dass ein Verbundsubstrat gebildet wird. Auf der Oberfläche des Verbundsubstrates sind eine Isolierschicht und eine leitfähige Kupferfolie zum elektrischen Leiten von innen nach außen nacheinander vorgesehen und werden mit beaufschlagt, so dass der halbtrocknete Leim zu einer Isolierschicht ausgehärtet wird und somit eine PCB-Verbundplatte gebildet wird. An einer mit dem Isoliersubstrat korrespondierenden Stelle der PCB-Verbundplatte ist ein Antriebsleistungselement vorgesehen, so dass eine Antriebsplatte gebildet wird, wobei an einer mit dem Aluminiumsubstrat korrespondierenden Stelle der PCB-Verbundplatte LED-Lampenperlen vorgesehen ...

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