Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016002060A1
Anmeldedatum22/02/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum22/06/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/10
ErfinderFenker, Oliver, 88447, Warthausen, DE
Anmelder/InhaberLiebherr-Components Biberach GmbH, 88400, Biberach, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016002060A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016002060A1
  
AbstractDie vorliegende Erfindung betrifft allgemein Leiterplatten, die zumindest eine Grundplatte umfassen, auf der elektronische Bauelemente angeordnet und miteinander elektrisch verbunden werden. Die Erfindung betrifft dabei insbesondere ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte. Es wird vorgeschlagen, die Leiterplatte und ggf. auch deren elektronischen Komponenten möglichst weitgehend mit dreidimensionaler Drucktechnik herzustellen.

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