Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016203286A1
Anmeldedatum29/02/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum31/08/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01R 12/51
ErfinderBeck, Siegfried, 91740, Röckingen, DE; Dünkel, Dirk, 64625, Bensheim, DE; Frank, Oliver, 69502, Hemsbach, DE; Panitz, Gregor, 55270, Sörgenloch, DE; Porte, Maxime, 69120, Heidelberg, DE
Anmelder/InhaberTE Connectivity Germany GmbH, 64625, Bensheim, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016203286A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016203286A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage einer Stiftleiste (1) mit mehreren Stiften (2) an einer Leiterplatte (3) umfassend die Schritte: Ausrichten der freien Enden (4) der Stifte (2) gemäß einem vorbestimmten Durchsteckmuster, Fixieren der ausgerichteten Stifte (2) mit einer Fixiervorrichtung (5), Durchstecken der ausgerichteten freien Enden (4) durch Löcher (6) in der Leiterplatte (3), Entfernen der Fixiervorrichtung (5) nach dem Durchstecken. Ferner betrifft die Erfindung eine mit einem solchen Verfahren hergestellte Leiterplatte (3) mit einer Stiftleiste (1) mit mehreren Stiften (2). Des Weiteren ist eine Vorrichtung (20) zur Montage einer Stiftleiste (1) mit mehreren Stiften (2) auf einer Leiterplatte (3), umfassend eine Fixiervorrichtung (5) mit einer Fixierstellung (16), in der die Stifte (2) fixiert sind, und mit einer Freigabestellung (17), in der die Stifte (2) nicht fixiert sind, wobei die Fixiervorrichtung (5) dazu ausgestaltet ist, nach einem Durchstecken ...

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